2026年7月8日，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189）正式在北京证券交易所挂牌上市，成为资本市场高分子新材料板块的重要一员。上市首日，康美特开盘报51.00元，较8.14元的发行价上涨526.54%，总市值达72.12亿元，充分体现了市场对其行业地位与成长前景的高度认可。
作为国家级专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，康美特自2005年成立以来，始终专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售。公司构建了有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台，并在LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于国内领先地位。尤其值得注意的是，康美特是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，核心产品性能已达到与国际知名厂商相当的水平，成功打破了美国道康宁、日本信越等国际巨头的技术垄断。
凭借强大的技术实力，康美特的客户网络已覆盖全球头部LED封装厂商如欧司朗、亿光电子、首尔半导体，以及国内龙头企业鸿利智汇、国星光电、三安光电等，并成功进入TCL科技、京东方、小米、比亚迪等知名终端厂商的供应链。在高性能改性塑料领域，公司产品同样服务于京东方、亿纬锂能等知名企业。
财务数据显示，康美特业绩增长稳健，2023年至2025年净利润从4513.51万元增长至8532.72万元，年复合增长率高达37.5%。本次公开发行股票数量为2121万股，发行市盈率14.98倍，募资将重点投向Mini/Micro LED封装胶产线扩建及前沿技术研发，旨在进一步巩固其在新型显示材料领域的先发优势并拓展集成电路先进封装材料等新增长点。
康美特的成功上市，不仅标志着这家在新材料领域深耕二十余年的“隐形冠军”正式迈入资本市场快车道，更是中国高分子新材料产业自主化进程中的一个重要里程碑。
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